Uvod
V procesu izdelave PCBA je stopnja-reza plošče pogosto obravnavana kot zadnji korak v proizvodnji. Vendar številni primeri napak na terenu kažejo, da se v tej fazi dejansko pojavijo številne latentne težave s kakovostjo. To še posebej velja za področja z visoko gostoto komponent, kot so tista, ki vsebujejo BGA, MLCC in QFN velike -velikosti. Če napetost, ki nastane med rezanjem plošče, preseže toleranco materiala, lahko povzroči mikrorazpoke, utrujenost spajkalnega spoja ali celo poškodbe notranjega vmesnega sloja. Te težave se navadno ne pojavijo takoj med tovarniškim testiranjem, ampak se postopoma pokažejo po dolgotrajnem-delovanju pri stranki ali po vibracijah med transportom. Posledično vse več proizvajalcev PCBA uporablja testiranje z merilniki napetosti za kvantitativno analizo mehanskih obremenitev, ki nastanejo med postopkom ločevanja plošč.
Zakaj je stres zaradi ločevanja panelov postal skrito tveganje v proizvodnji PCBA?
Pri množični proizvodnji proizvodnje PCBA se lahko dizajn plošč izboljšaPostavitev SMTučinkovitosti, vendar je treba plošče na koncu vseeno ločiti z metodami, kot so V-rezi, rezkanje ali prebijanje. Težava je v tem, da se PCB med postopkom ločevanja takoj upogiba in deformira, ta mehanska obremenitev pa se prenaša vzdolž plošče na spajkalne spoje in spodnje strani komponent. Za standardne komponente skozi-luknje je ta vpliv razmeroma omejen. Vendar je pri BGA-jih velike-velikosti, keramičnih kondenzatorjih ali PCB-jih s tankim-profilom tveganje znatno povečano. Številni proizvodni projekti PCBA se soočajo s situacijami, ko se "izdelki pošiljajo normalno, vendar odpovejo pri stranki"; v bistvu so mikrorazpoke nastale že med fazo ločevanja plošč in se preprosto širijo naprej pod naknadnim termičnim ciklom ali vibracijami.
Testiranje merilnika napetosti kvantificira "nevidno napetost"
Tradicionalna proizvodna mesta PCBA se običajno zanašajo na vizualne preglede in funkcionalno testiranje za oceno kakovosti ločevanja plošč. Vendar je sama mehanska obremenitev nevidna, zaradi česar je težko natančno oceniti tveganja samo na podlagi izkušenj. Glavna vrednost testiranja z merilniki napetosti je pretvorba deformacije površine PCB med-postopkom rezanja plošče v-podatke v realnem času. S pritrditvijo merilnikov napetosti na kritična območja je mogoče zabeležiti natezne in tlačne spremembe v trenutku rezanja plošče, kar ustvari celotno krivuljo napetosti. Ta pristop omogoča proizvodnim inženirskim ekipam PCBA, da določijo varnost-postopka rezanja plošč na podlagi kvantificiranih podatkov, namesto da se zanašajo na subjektivne izkušnje.
Območja v bližini kritičnih komponent so ključna področja za testiranje napetosti
Pri testiranju napetosti pri proizvodnji PCBA ni treba namestiti merilnikov napetosti čez celotno PCB. Testiranje se običajno osredotoča na področja, ki obkrožajo -komponente z visokim tveganjem. Primeri vključujejo štiri vogale BGA, območja v bližini velikih MLCC, območja priključnih ploščic in komponente, ki se nahajajo blizu robov plošče. Te lokacije so najbolj dovzetne za upogibne obremenitve med postopkom ločevanja plošč. Inženirji uporabljajo merilnike napetosti v kritičnih smereh na podlagi strukture tiskanega vezja in postavitve komponent ter hkrati beležijo dinamične spremembe med-postopkom rezanja plošče. Z analizo podatkov je mogoče hitro-prepoznati območja visokega stresa, kar omogoča optimizacijo poti rezanja in podpornih metod.
Optimiziranje postopka-rezanja plošč vključuje več kot le zamenjavo opreme, zahteva prilagoditev logike procesa
Ko številna podjetja med proizvodnjo PCBA-naletijo na razpoke zaradi rezanja plošč, je njihov prvi instinkt zamenjati svojo opremo z-modeli višjega cenovnega razreda. Vendar pa je v resnici oprema le eden od več dejavnikov, ki prispevajo. Tisto, kar resnično določa ravni obremenitve, vključuje zasnovo povezovalnih točk plošč, podporne-strukture robov plošče, smer ločevanja plošč in poti orodij. Na primer, v nekaterih projektih PCBA lahko prilagajanje zaporedja ločevanja znatno zmanjša konice napetosti, medtem ko lahko dodajanje lokaliziranih podpornih vpenjal učinkovito zmanjša upogibanje plošče. Pomen testiranja z merilniki napetosti je v zagotavljanju povratnih informacij o podatkih med temi prilagoditvami procesa, kar odpravlja potrebo po optimizaciji s poskusi in napakami.
Standardi za nadzor stresa postajajo nov prag za-proizvodnjo visokokakovostnih PCBA
Med fazo hitre iteracije zabavne elektronike je veliko težav z-ločevanjem plošč še vedno mogoče rešiti s po-prodajnimi storitvami. Vendar je bila na področjih z visoko-zanesljivostjo, kot so avtomobilska elektronika, medicinske naprave in industrijski nadzor,-obremenitev pri ločevanju plošč vključena v uradne revizijske standarde. Nekatere mednarodne stranke od proizvajalcev PCBA zahtevajo, da predložijo poročila o preskusih obremenitve in izrecno določijo največje dovoljene vrednosti obremenitve. Če preskusni podatki presegajo te meje, se lahko šteje, da izdelek predstavlja-tveganje za dolgoročno zanesljivost-, tudi če trenutno deluje normalno. To pomeni, da se je postopek-ločevanja plošč razvil iz "podpornega procesa" v kritično komponento nadzora zanesljivosti.
Od "Izogibanje razpokam" do "Vzpostavitev celovitega sistema za obvladovanje stresa"
Trenutno se vse več proizvajalcev PCBA zaveda, da nadzor napetosti med rezanjem plošče ne more biti omejen na en sam preizkus, ampak zahteva vzpostavitev mehanizma sistematičnega upravljanja. Dejavniki, kot so pregledi zasnove postavitve plošče, načrtovanje območij brez{1}}mesta za kritične komponente, upravljanje parametrov-opreme za rezanje plošč in kopičenje podatkov o obremenitvah, neposredno vplivajo na dolgoročno-stabilnost. Z zbiranjem dolgoročnih-podatkov lahko inženirske ekipe hitro prepoznajo visoko-strukture tveganja in se proaktivno izognejo težavam v fazi uvedbe izdelka. Ta zmogljivost je v bistvu že sestavni del sistema proizvodnega procesa PCBA.
Med proizvodnim postopkom PCBA so številne na videz "občasne" razpoke spajkalnih spojev dejansko posledica dolgo-zanemarjenih težav z mehansko obremenitvijo. Preizkušanje merilnika napetosti omogoča vizualizacijo in kvantificiranje skritih tveganj med postopkom ločevanja panelov, s čimer preusmeri optimizacijo procesa z empirične presoje na-odločanje-na podlagi podatkov.
Hitra dejstva o NeoDen
- Ustanovljeno leta 2010 z 200+ zaposlenimi in 27,000+ kvadratnih metrov. tovarno neodvisnih lastninskih pravic, zagotoviti standardno upravljanje in doseči največ ekonomskih učinkov ter prihranek stroškov.
- Lastnik lastnega obdelovalnega centra, usposobljenih sestavljavcev, preizkuševalcev in inženirjev za nadzor kakovosti, da bi zagotovil močne sposobnosti za proizvodnjo, kakovost in dostavo strojev NeoDen.
- 40+ globalni partnerji v Aziji, Evropi, Ameriki, Oceaniji in Afriki, da uspešno služijo 10000+ uporabnikom po vsem svetu, da zagotovijo boljše in hitrejše lokalne storitve ter hiter odziv.
- 3 različne ekipe za raziskave in razvoj s skupno 25+ strokovnimi inženirji za raziskave in razvoj, da zagotovijo boljši in naprednejši razvoj ter nove inovacije.
- Usposobljeni in profesionalni angleški podporni in servisni inženirji, ki zagotavljajo hiter odziv v 8 urah, rešitev zagotovijo v 24 urah.
- Edinstven med vsemi kitajskimi proizvajalci, ki so registrirali in odobrili CE s strani TUV NORD.
- NeoDen zagotavlja-vseživljenjsko tehnično podporo in servis za vse naprave NeoDen, poleg tega redne posodobitve programske opreme na podlagi izkušenj z uporabo in dejanskih dnevnih zahtev končnih uporabnikov.